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　　 新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍，支持的 Transformer 神经网络，在有限的数据集的训练下，也可以达到更好的泛化性能，从而提升准确性，减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型。
phoenix连接器nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT)，可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化，可确保延长连接设备的电池寿命。
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。

致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品，它们非常适合工业应用。
　　凭借LPDDR5X DRAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。
phoenix连接器SolidRun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界，让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 Hailo 合作开发 Hailo-15H SOM，推出了一个集成解决方案来实现这一目标。 这种面向市场的解决方案将的人工智能推理功能与易于集成无缝结合，终减少了工程时间和成本。 重要的是，它使开发人员和工程师能够完全投入精力来实现他们的产品愿景。
NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm Cortex-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整的ECC RAM则支持系统安全，提供了额外的保护。
CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。

这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
phoenix连接器　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界领先的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。
　　传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用，而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节，提升驾乘的舒适性之外，还可以在车辆高速行驶时，降低底盘，减小空气阻力，也可以在越野驾驶时升高底盘，提升通过性等，结合车辆的行驶状况来调节车身高度。
　　C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积（相较于C7系列缩减了50%），同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面，C8系列表现出色，为工程师们提供了更为紧凑的设计方案，让他们在享受小巧便利的同时，依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。