molex连接器型号

　　Reno12 系列以 AI 能力重构手机功能的方方面面，能提供更加便捷、省心的 AI 服务，可使学习等多种生活场景中复杂、费力的工作在顷刻间完成。Reno12 系列中的 AI 通话摘要功能，可在通话结束后自动生成包含待办事件、时间、地点的通话摘要。AI 录音摘要可一键智能生成结构化摘要，重点内容一目了然，为高效学习提供助力。
molex连接器型号　　除电动汽车充电器外，MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端，如停车计时器、公交售票仪和其他类型的自助支付（POS）系统。2952TD 2.0 专门针对20英寸屏幕尺寸进行了优化，其姐妹产品MXT1664TD 可用于15.6 英寸屏幕。
　　VL53L4ED是意法半导体VL53L4系列直接飞行时间传感器 传感器的新成员，在一个使用方便的一体化模块中集成激光发射器和单光子雪崩二极管 (SPAD) 检测器阵列，即使在极端温度条件下也能提供可靠的测量数据。

电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。
molex连接器型号　　UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s，随机读写性能可达98K/42K IOPS，时延降低20%，功耗降低40%，可为企业级业务带来更快、更好的使用体验，并在关键应用场景下发挥更强的性能优势，满足用户对高性能的需求。
　　TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准，且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C，不仅满足耐静电放电要求，并且将空间需求降到了，顺应汽车原始设备制造商（OME）的小型化趋势。
　　紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有的性能和成熟度，采用双高性能大核ArmCortex-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex?-A55@1.6GHz的八核架构，带动智能支付产品跨越全小核芯片时代，真正支持未来长周期Android生态演进。UNISOC 7861支持Wi-Fi 5（双频Wi-Fi）/蓝牙5.0/GNSS、USB Hub、UFS2.2/eMMC5.1/LPDDR4x存储接口等主流规格，通信方面支持LTE Cat.7和L+LDSDS, 多媒体方面支持FHD+显示输出、三路视频流同步输入以及1080P编解码能力等。

　　DGH 类型的工作电压高达 8.1V（-40 至 +65°C），330mF 版本的尺寸为 25 x 8.5 x 16mm 高，5F 版本的尺寸为 39 x 13 x 33mm。如果电压降低至 6.9V，它们的工作温度也将高达 85°C。在额定温度和电压下，预计使用寿命为 1,500 小时。
molex连接器型号　　安全标准和即将出台的法规对物联网器件安全基础设施的可升级性提出了越来越高的要求。对于传统的静态物联网安全实施来说，这是一项艰巨的任务，需要进行物理升级，如更换每台器件中的安全IC，以保持合规性。借助ECC608 TrustMANAGER，这一过程就可以实现自动化和高度可扩展性，从而在器件的整个生命周期内进行安全、高效的管理。
　　在应用模式下，HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式，加上读取外部信号的潜能，让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术，该传感器可有效抑制外部杂散磁场，确保在任何情况下都能进行准确测量。
　　针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。