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功能更强大的 GB200 集成了一个 Grace CPU 和两个 B200 GPU，预计售价在 60,000 美元至 70,000 美元之间。但是，需要注意的是，这些只是分析师的估计，实际成本可能会高得多。
莫仕官网　　美光宣布开发业界首款 PCIe Gen6 SSD。据称，这款新 SSD 能够实现“超过 26GB/s 的连续读取带宽”，目前正在为数据中心运营合作伙伴准备。
　　美光在新闻稿中声称，这款超快的新型PCIe Gen6数据中心 SSD 是全球首款。毫不奇怪，在当前的计算时代，涡轮增压存储技术被誉为能够满足日益增长的 AI 处理需求。
　　　Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计，位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面，谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄，配有流体摩擦铰链，并在设备的一半上设置了矩形摄像头。

　　凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的 3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的AI助手，与沉浸式的 3D 人机界面。对于当今消费者渴望获得无缝衔接、增强交互式体验、引人入胜的车载娱乐系统的市场来说，这些都是至关重要的进步。
　Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
莫仕官网UltraScale+系列较上一代产品，将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB，制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善，使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗，并缩小了封装尺寸，该产品具备更好的成本优势。
　　此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道，实现共模(Common-Mode)稳定性，并以预加重(Pre-emphasis)方式补偿码间串扰 (ISI)。宽广的供电电压范围可简化系统设计，并延长便携式与电池供电设备的工作窗口。
　　PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。

　　此外，TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系，可提供稳定的供货保障（≥5年），以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务，助力产品与终端设备系统深度融合，实现效能与价值化。
莫仕官网MCX A系列可提供对系统性能至关重要的功能，其创新型电源架构能够高效利用I/O并节省功耗，供电电路简单，占板面积小。
高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态，并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数，即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。
　　用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器。这些开关有多种型号，提供不同电气寿命长度，可以承受各种操作力。