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  RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP(动态可重新设定处理器)-AI3 AI加速器。此外,该处理器还集成了四个Arm? Cortex?-A55 CPU核心,工作频率为1.8 GHz,是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现高效能实时处理,该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cortex-R8核心和一个作为子核心运行的Cortex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中,可有效地管理视觉AI和实时控制任务,成为要求苛刻的机器人应用的理想选择。
哈丁连接器官网  AVRH16A2C270KT200NA8压敏电阻旨在为CAN总线上的电子元器件提供支持,其具有二合一阵列结构,将两个压敏电阻的功能集成于单一元件中。此外,本产品采用了TDK自有设计技术,限度地减少了通道之间的电容差。尺寸为1608(1.6毫米(长) x 0.8毫米(款) x 0.6毫米(高))。
  2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快,通过可选的四通道SPI(每个时钟周期 4 位),将总线速度提高到143 MHz,大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。
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  Nexperia 的能量采集解决方案系统工程师重新考虑无线物联网节点、可穿戴设备、智能标签和电子货架标签的设计,以便在功耗高达几毫瓦的应用中从各种环境来源中采集更环保、更经济的能量。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备,这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱,为用户带来完美的使用体验。
哈丁连接器官网  高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台:第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台,它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
这不仅大大地提升了测试环境的空间利用率和工作效率,还意味着在成本控制和设备投资上的显著优势。用户就如同拥有了两台高性能直流电源,真正实现了一机多用的高价值。
  AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块,可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达(NVIDIA)Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比,AIR-150 的 AI 能力更强,可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
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CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
哈丁连接器官网  此外,所有的GeneSiC MOSFETs在已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力,且短路耐受时间延长30%,以及拥有稳定的门极阈值电压便于并联控制,因此非常适合高功率并需要快速上市的应用场景。
 Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案,包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔,所有组件均在其内部开发和制造,形成完整的解决方案,旨在提高效率和降低总拥有成本。
  与此同时,该模组还集成了丰富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等,支持多种驱动和软件功能,极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。