te泰科

　　为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。
te泰科该电路板支持Microchip的Mi-V生态系统、用于 Click Boards 的 MikroBUS 扩展头、一个 40 引脚 Raspberry Pi连接器以及MIPI视频连接器。扩展板可使用I2C和SPI等协议进行控制。它还包括一个嵌入式FP5编程器，用于FPGA结构编程和调试以及固件应用开发。
MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。

　　新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接，底部使用 M12 螺栓进行机械固定。
　　新款多路复用器系列是高压应用的理想之选，包括电路板隔离测试，继电器测试，半导体击穿检测和线束绝缘测试。该新品系列采用Pickering公司生产的的高质量钌继电器，使热切换能力从现有750V增加到1kV，冷切换也提升至1kV。设计中使用的微型仪器级舌簧继电器还确保了长寿命和出色的低电平性能，并允许继电器高密度堆叠。
te泰科新款LTE-M蜂窝通信模块系列：SARA-R52和LEXI-R52，基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片，专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用，例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。
　　日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT，与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采用机械插接方式更换。
　　当用户在触摸屏上输入个人识别码（PIN）时，典型的触摸式人机接口（HMI）和射频识别（RFID）组合支付系统很容易受到恶意软件更新或中间人攻击等黑客攻击。为防止黑客攻击，这些集成电路 （IC）周围通常使用物理网状屏障和传感器。

　　MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号；H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力；高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法，可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
te泰科　　这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间，是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的选择。这些器件的容量从64 Kb到4 Mb不等，支持 SPI、SDI 和 SQI 总线模式。请访问Microchip存储器产品页面，了解公司的所有存储器产品。
　　四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品，STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术，检测到过流，支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
　　此外，Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处，包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。