molex

nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。
molex一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为”磁欧石”的创新型150KW功率模组（如图一）。这款产品的推出将满足电动车对高效能、可靠性的严格要求。”磁欧石”采用了750V/450A IGBT解决方案，并整合了银烧结（Die Top System）和单面覆铜基板裸露（Single-Sided exposed Copper）成型工艺等先进技术，为欧洲和美国的电动车提供卓越的可靠性。
　　贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA，配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件，可实现强大的计算性能，同时提供出色的能效和安全性。

　　直流有刷电机的驱动方式一直在演变，电子驱动方式正在逐步替代传统继电器的驱动方式，这主要得益于电子驱动方式的以下几点优势：1.电子驱动方式可实现正反转、速度可调；2.在新的域控制器架构下，电子驱动方式能够将多个驱动集成到一颗芯片内，有效降低PCB板的占用面积；3.电子驱动方式集成了运放、比较器等模拟电路，可以带有更多的保护功能，包括过流、过压、欠压、过温等，大大减低了驱动器本身以及外部负载损坏的风险。4.电子驱动方式在使用上更加灵活，通过SPI或I2C下发不同的配置，可以驱动除电机以外的感性、容性负载；5.电子驱动方式可以支持SPI诊断，把当前出现的故障状态进行上报，实现更高的功能安全要求。一些集成度更高的电机驱动芯片还集成了CAN 和LIN的通信总线，直接形成单芯片的门控和座椅控制方案。
对于需要比MCU板载RAM更多的RAM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SRAM是一种很受欢迎的解决方案。Microchip的2 Mb和4 Mb串行SRAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。
molexActiveProtect能够满足企业多站点部署的需求，并且支持不可变备份、Air-gap、源端数据重删技术，为企业的备份系统提供了更高的安全保障，并且提升管理效率。
　　conga-SA8也是首批支持WiFi 6E的SMARC模块之一。与支持WiFi 5的产品相比，该模块可提供几乎三倍的数据速率，并在密集/过载环境中提供更稳定的连接。它还支持具备TSN功能的 WiFi，所以可建立确定的无线连接，提供指定的吞吐量。因此，该模块可以经济高效地替代专用5G网络或新型以太网布线。
单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。

此外，TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC? 750 V这一顶部散热CoolSiC? 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时，开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。
molex　　美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员，共同构建半导体和系统创新的未来。
　　嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构（PSA Certified）计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。
　　产品触点间距仅1.27mm，适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚，可有效提升连接器在PCB板上的保持力，安装更牢固。