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　　电动汽车的发展带来了更加复杂且多元化的汽车电子系统，汽车各个模块之间的通讯也越来越频繁和密集。随着智能座舱主控芯片5nm工艺节点的成熟量产，更先进工艺制程的4nm甚至3nm平台芯片已问世，更先进的工艺意味着数字接口的电平越来越低，而平台外部模块的端口电平暂不支持低压接口，会存在IO电平不兼容的问题，对于信号的传输及通讯往往需要电平转换来实现。
jam　　因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除亚马逊Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。
对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。

　　公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日发布 TimeProvider 4100 主时钟V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky 防火墙功能，可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。
　　影像方面，Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头，并搭载 5000 万AI 猫眼镜头，帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 领先的 AI 能力，Reno12 系列融入多项 AI 影像能力，帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作，为自己的时刻更添创造力。
jam　　ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
　　多年来，英特尔以产品技术创新为抓手，聚焦中国数据中心市场需求，为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。
对于要求严苛的应用，ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固，产品设计可承受 20G 冲击，内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固，可承受恶劣的瞬变，并符合 MIL-STD-461E CE102/RE102、MIL-STD 1399-300A 和 MIL-STD-810H 的 EMC 性能要求。

　　QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制（coherence manger），以及用于Linux应用的内存管理单元（MMU）。
jam　　针对电动汽车市场，纳微半导体基于1200V/34mΩ（型号：G3F34MT12K）的G3F FETs，打造了一款22kW、800V双向车载充电机（OBC）+ 3kW DC-DC转换器的应用，能够实现3.5kW/L的超高功率密度和95.5%的峰值效率。
　　SiHR080N60E采用小型PowerPAK 8 x 8LR封装，外形尺寸为10.42 mm x 8 mm x 1.65 mm，占位面积比D2PAK封装减小50.8 %，高度降低66 %。由于封装采用顶侧冷却，因此具有出色的热性能，结壳（漏极）热阻仅为0.25 C/W。相同导通电阻下，额定电流比D2PAK封装高46 %，从而显著提高功率密度。此外，封装的鸥翼引线结构具有优异的温度循环性能。
不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密，并对软件更新进行加密验证，从而限度地降低风险，并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板（PCB）上时，建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案，能够始终符合安全法规，并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。